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可伐基座


2018-12-10

玻璃与金属烧结封装外壳

该类封装外壳为我公司军标线代表品种,具有体积小、重量轻、集成度高等特点,工艺成熟,能有效保证半导体芯片长期稳定工作,具有较高的可靠性。外壳主要用于运算放大器、线性放大器、电压调整器、模拟乘除法器、时基电路、对数放大器等模拟集成电路和接口集成电路。

在材料选择上,封装外壳所用金属材料可选用4J29(可伐合金、铁镍钴合金、4J42铁镍合金、4J50铁镍合金、10#钢、不锈钢、硅铝、铜等金属材料,而熔封材料可选择钼组玻璃和钢组玻璃作为绝缘熔封材料,钎焊材料以Ag72Cu28为主要焊接材料。

外壳的尺寸公差除特殊要求外,一般按GB1804-2000中的m级。

外壳的表面镀涂可根据要求进行镀金、镀镍以及局部镀涂。

外壳的内外引线长度可根据用户要求确定。

可根据用户要求对该类外壳进行设计和生产。

² 工作温度:-55℃~120℃

²  压:1000V(50Hz)

²     压:20MPa,1h

² 绝缘电阻:≥5000MΩ

²  性:≤1.0х10-4Pa·cm-3/s(He)

² 盐雾实验:5%,48h防潮湿,防霉菌性能等符合GJB598A-96标准

² 高温冲击:-55℃~+150℃,15次

² 工作高度:海拔30000m



【更新时间:2018-12-10】
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