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 勒思瑞荣鸿电子是由法国Société Industrielle de Découpage-Emboutissage &Blindages pour I'Electronique(简称SIDE公司)LSR新工业冲压冲切有限公司在1995年在北京注册成立的企业。 公司建筑面积500平方米,共有职工36人,其中专业技术人员12人(高级工程师5人)。金属玻璃封装类元器件产品主要有晶振系列封装基座、钟振系列封装基座、光通讯用TO系列封装基座及其他类金属玻璃密封原器件(锂镍电池封盖、压缩机接线柱等),其中陶瓷研制生产CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外壳,广泛应用于集成电路(单片、混合)、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装,保证器件在耐恶劣环境下的使用可靠性。企业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳已有三十多年历史,已为国内外用户提供了数千种的陶瓷封装外壳,广泛用于航天、航空、导弹、飞机、飞船等各类军事领域装备和各类民用电子医疗配套产品中,在用户中享有较好信誉。产品90%以上销往国内知名大型企业、韩国及东南亚等客户。公司吸取了本行业十几年来的理论和实践经验,在高温烧结、金属表面处理、机械设计及制造、焊接工艺、质量管控等方面拥有出众的专业技术优势。

 

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