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玻璃金属封装的特点介绍


  大功率LED玻璃金属封装主要涉及光,热,电,结构与工艺等方面,如图1所示.这些因素彼此既相互独立,又相互影响.其中,光是LED封装的目的,热是枢纽,电,结构与工艺是手段,而机能是封装水平的详细体现.
  从工艺兼容性及降低出产本钱而言,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺.否则,等芯片制造完成后,可能因为封装的需要对芯片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺本钱,有时甚至不可能.


【更新时间:2018-12-10】
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